台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗


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3635
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RD SPICE 面試經驗 2021.4.9

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新竹市
沒通知
面試時間2021.04
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:與主管一對一面試,考基礎半導體物理知識,需用白板描述 第二次面試:電話面試聊天 工作環境:優良

給其他面試者的中肯建議

...

半導體設備工程師 面試經驗 2021.4.8

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臺南市
沒通知
面試時間2021.02
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬5000
評分3.0

面試過程

第一次面試:先做英文測驗及性向測驗,面試主管問題: 1.自我介紹 2.你的優缺點 3.面對挫折的經驗 第二次面...

半導體設備工程師 面試經驗 2021.4.8

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臺中市
未錄取
面試時間2020.12
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

這次面試的經驗還不錯,主管先介紹了職缺內容,接著讓我自我介紹,以及大學專題、碩論研究方向。 問的問題主要: 1....

半導體製程工程師 面試經驗 2021.4.7

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臺中市
尚未公佈
面試時間2021.03
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

面試先報到,多益快700,所以不用測英文,只有性向測驗,測完等了一個多小時才和主管面試,都是罐頭題目。 面完之後...

品管工程師 面試經驗 2021.4.6

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新北市
沒通知
面試時間2021.03
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:面試問題基本上圍繞著履歷,自我介紹,參賽經歷,或是論文內容,聊完之後就跟主管聊天。 第二次面試: 工...

半導體設備工程師 面試經驗 2021.4.6

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新竹市
未錄取
面試時間2020.06
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 145萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:校內徵才ˇ哦面試機會,當時有兩個部門主管(CMP、EUVL)給我面試機會。面試過程的感覺是工作內容較...

半導體製程工程師 面試經驗 2021.4.6

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臺南市
未錄取
面試時間2020.11
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:一開始報到後會先收手機,接著人資會領著面試的人先做一些性向測驗與英文測驗 第二次面試:無 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

...

RD-PATHFINDING 面試經驗 2021.4.5

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臺南市
未錄取
面試時間2021.03
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:主管明白表示這個職位需要的是有相關經驗的博士生,因此他建議我能去其他公司(設備商)蹲點,有機會再戰!...

設備工程師 面試經驗 2021.4.5

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臺中市
需求不符
面試時間2021.03
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 120萬
評分4.0

面試過程

一進到公司先跟櫃台報到 之後找人資 人資會帶你去做英文測驗(多益550免測)以及性向測驗 做完測驗後等主管來就開...

製程工程師 面試經驗 2021.4.4

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臺南市
未錄取
面試時間2021.01
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬3000
評分5.0

面試過程

第一次面試:人資詢問加班意願,我說不太願意,問說夜班輪一休三,我也不太喜歡 第二次面試:主管出來說明 工作環境:...
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